3DプリンターBAMBU

H2DL4 Combo Laser版 40W《AMS付》[Bambu Lab]

H2D Combo Laser版 40W《AMS付》[Bambu Lab]

型番:BAMBU-H2DL4
販売価格:544,200円(税込598,620円)

※SOLD OUT 【再入荷予定未定、予定が決まり次第更新いたします】

製品仕様

メーカーBambu Lab
モデル名Bambu Lab H2D Combo Laser版 40W
型番BAMBU-H2DL4(PF003-M+SA007+SL002-JP)
造形方式熱溶解積層方式
造形サイズ(幅×奥行×高さ)シングルノズル時:325×320×325 mm
デュアルノズル時:300×320×325 mm
2つのノズルの合計造形範囲:350×320×325 mm
本体・外装アルミニウム、スチール、プラスチック、ガラス製
レーザー安全窓レーザーエディションに搭載、通常のH2Dはレーザーアップグレードキットにより対応可能
エアアシストポンプレーザーエディションに搭載、通常のH2Dはレーザーアップグレードキットにより対応可能
本体サイズ492×514×626 mm
本体重量 31 kg
(総重量:H2D:38.5kg、H2D AMSコンボ:42.3kg、
H2Dレーザーフルコンボ:46.2kg)
ホットエンド全金属
エクストルーダーギア硬化鋼
ノズル硬化鋼
ホットエンド最高温度 350 ℃
付属ノズル径0.4 mm
対応ノズル径 0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm
フィラメント径1.75 mm
エクストルーダーモーター Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター
対応ビルドプレートタイプテクスチャ付きPEIプレート、スムースPEIプレート
ヒートベッド最高温度120 ℃
ツールヘッド最高速度1000 mm/s
ツールヘッド最大加速度20,000 mm/s²
ホットエンド最大フロー(標準)40 mm³/s(テスト条件:直径250 mmの円形モデル、外壁1周、
Bambu Lab ABS、印刷温度280 ℃)
ホットエンド最大フロー(高流量)65 mm³/s(テスト条件:直径250 mmの円形モデル、外壁1周、
Bambu Lab ABS、印刷温度280 ℃)
アクティブチャンバーヒーター対応
チャンバー最高温度65 ℃
プレフィルター等級G3
HEPAフィルター等級 H12
活性炭フィルタータイプ粒状ココナッツシェル
パーツ冷却ファンクローズドループ制御
補助パーツ冷却ファンクローズドループ制御
チャンバー内循環ファンクローズドループ制御
ホットエンド冷却ファンクローズドループ制御
メインコントロールボード冷却ファンクローズドループ制御
チャンバー排気ファンクローズドループ制御
対応フィラメントPLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、
カーボン/グラスファイバー強化PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、
PPA-CF/GF、PPS、PPS-CF/GF
ライブビューカメラ内蔵:1920×1080
ノズルカメラ内蔵:1920×1080
BirdsEyeカメラ内蔵:3264×2448(レーザーエディションに搭載)
ツールヘッドカメラ内蔵:1920×1080
ドアセンサー 対応
フィラメント切れ検知センサー 対応
フィラメント絡まり検知センサー 対応
フィラメントオドメトリAMS使用時に対応
停電復旧機能 対応
電圧100–120 VAC / 200–240 VAC、50/60 Hz
最大消費電力2200 W(@220 V) / 1320 W(@110 V)
平均消費電力1050 W(@220 V) / 1050 W(@110 V)
タッチスクリーン5インチ 720×1280 タッチスクリーン
ストレージ内蔵 8 GB EMMC、およびUSBポート
操作インターフェースタッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ
ニューラルプロセッサ(NPU)2 TOPS
スライサー & ソフトウェアBambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy
Super Slicer、PrusaSlicer、Curaなどの標準Gコードを出力するサードパーティ製スライサーも対応(ただし一部の高度な機能は非対応の場合あり)
対応OSMacOS、Windows
動作周波数 2412~2472 MHz、5150~5850 MHz(FCC/CE)
2400~2483.5 MHz、5150~5850 MHz(SRRC)
Wi-Fi送信出力(EIRP)2.4 GHz:<23 dBm(FCC)、<20 dBm(CE/SRRC/MIC)
5 GHz バンド1/2:<23 dBm(FCC/CE/SRRC/MIC)
5 GHz バンド3:<30 dBm(CE)、<24 dBm(FCC)
5 GHz バンド4:<23 dBm(FCC/SRRC)、<14 dBm(CE)
Wi-FiプロトコルIEEE 802.11 a/b/g/n
レーザータイプ 半導体レーザー
レーザー波長 彫刻用レーザー:455 nm ± 5 nm(青色光)
高さ測定用レーザー:850 nm ± 5 nm(赤外線)
レーザー出力 40 W ± 2 W
レーザースポットサイズ0.14 mm × 0.2 mm
動作温度 0℃〜35℃
最大彫刻速度40W:1000 mm/s
最大切断厚40W:15 mm(バスウッド合板)
レーザーモジュールの安全クラスクラス4
全体のレーザー安全クラス(*)クラス1
彫刻可能エリア40W:310 mm × 250 mm
XY 位置決め精度 < 0.3 mm
Z軸高さ測定方式マイクロLiDAR
Z軸高さ測定精度± 0.1 mm
火災検知対応
温度検知対応
ドアセンサー対応
レーザーモジュール取付検知対応
セーフティキー付属
排気パイプアダプター外径 100 mm
対応素材(レーザー)木材、ゴム、金属シート、革、濃色アクリル、石材など
カッティングエリア300×285 mm²
描画エリア 300×255 mm²
対応ペン直径 10.5 mm~12.5 mm
対応カッティングマットタイプLightGrip マット、StrongGrip マット
ブレードタイプ 45° × 0.35 mm
ブレード圧力範囲50 gf ~ 600 gf
最大カット厚0.5 mm
ブレード・ペンの自動認識対応
カッティングマットタイプの自動検知対応
対応画像形式ビットマップ画像、ベクター画像
対応素材(カッティング)紙、ビニール、革など
付属品について公式Wikiをご確認ください。
※フィラメントは付属しておりません。ご注意ください。
故障時の修理サポート ■ご購入時の梱包箱について
 ・故障時に備えてお取り置きください。
  センドバック修理の際に必要です。
 ・新しく梱包箱を手配することも可能ですが、
  保証期間問わず別料金が発生いたします。
 ・梱包がされていないなど扱いが酷い場合は、
  弊社の判断で箱代を請求する場合があります。
■センドバック修理
 ・修理のお申し込みはお問合せフォームにてご連絡ください。

ご注文後の流れ

Step1

お問い合わせ

お問い合わせフォームよりご相談、ご注文ください。

Step2

ご説明・お見積もり

お問い合わせ内容に合わせたご説明を行い、お見積もりをお出しいたします。

Step3

ご注文完了

お見積もりにご納得いただければ、ご注文完了となり、ご納品手続きに入ります。

Step4

納期のご確認

納期や搬入先のご確認をいたします。

Step5

納品

検品後、ご納品となります。納品後もご不明な点あればお尋ねください。