H2SL1 Combo Laser版 10W《AMS2Pro付》[Bambu Lab]
型番：BAMBU-H2SL1
販売価格：312,800円(税込344,080円)
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製品仕様
| メーカー | Bambu Lab |
|---|---|
| モデル名 | Bambu Lab H2S Combo Laser版 10W |
| 型番 | BAMBU-H2SL1（PF003-L+SA007-JP） |
| 造形方式 | 熱溶解積層方式 |
| 造形サイズ（幅×奥行×高さ） | 340×320×340 mm |
| 本体・外装 | アルミニウム、スチール、プラスチック、ガラス製 |
| レーザー安全窓 | レーザーエディションに搭載、通常のH2Sはレーザーアップグレードキットにより対応可能 |
| エアアシストポンプ | レーザーエディションに搭載、通常のH2Sはレーザーアップグレードキットにより対応可能 |
| 本体サイズ | 492×514×626 mm |
| 本体重量 | 30 kg レーザー版：30.5 kg |
| ホットエンド | 全金属 |
| エクストルーダーギア | 硬化鋼 |
| ノズル | 硬化鋼 |
| ホットエンド最高温度 | 350 ℃ |
| 付属ノズル径 | 0.4 mm |
| 対応ノズル径 | 0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm |
| フィラメントカッター | 内蔵 |
| フィラメント径 | 1.75 mm |
| エクストルーダーモーター | Bambu Lab 高精度永久磁石同期モーター |
| 対応ビルドプレートタイプ | テクスチャ付きPEIプレート、スムースPEIプレート |
| ヒートベッド最高温度 | 120 ℃ |
| ツールヘッド最高速度 | 1000 mm/s |
| ツールヘッド最大加速度 | 20,000 mm/s² |
| ホットエンド最大流量（標準） | 40 mm³/s（テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周、 Bambu Lab ABS、印刷温度280 ℃） |
| ホットエンド最大流量（高流量） | 65 mm³/s（テスト条件：直径250 mmの円形モデル、外壁1周、 Bambu Lab ABS、印刷温度280 ℃） |
| アクティブチャンバーヒーター | 対応 |
| チャンバー最高温度 | 65 ℃ |
| プレフィルター等級 | G3 |
| HEPAフィルター等級 | H12 |
| 活性炭フィルタータイプ | 粒状ヤシ殻 |
| VOCフィルター | あり |
| 粒子状物質フィルター | 対応 |
| パーツ冷却ファン | クローズドループ制御 |
| ホットエンド冷却ファン | クローズドループ制御 |
| メインコントロールボード冷却ファン | クローズドループ制御 |
| チャンバー排気ファン | クローズドループ制御 |
| チャンバー内循環ファン | クローズドループ制御 |
| 補助パーツ冷却ファン | クローズドループ制御 |
| 対応フィラメント | PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS、PPA カーボン／グラスファイバー強化PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS |
| ライブビューカメラ | 内蔵：1920×1080 |
| ツールヘッドカメラ | 内蔵：1920×1080 |
| BirdsEyeカメラ | 内蔵：3264×2448（レーザーエディションに搭載） |
| ドア開閉センサー | あり |
| フィラメント切れ検知センサー | あり |
| フィラメント絡まり検知センサー | あり |
| フィラメントオドメトリ | AMS使用時に対応 |
| 停電復旧機能 | 対応 |
| 許容電圧 | 100–120 VAC / 200–240 VAC、50/60 Hz |
| 最大消費電力 | 2050 W（@220 V） / 1170 W（@110 V）※1 |
| 動作温度 | 10℃〜30℃ |
| タッチスクリーン | 5インチ 720×1280 タッチスクリーン |
| ストレージ | 内蔵 8 GB EMMC、およびUSBポート |
| 操作インターフェース | タッチスクリーン、モバイルアプリ、PCアプリ |
| ニューラルプロセッサ（NPU） | 2 TOPS |
| スライサー & ソフトウェア | Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy Super Slicer、PrusaSlicer、Curaなどの標準Gコードを出力するサードパーティ製スライサーも対応（ただし一部の高度な機能は非対応の場合あり） |
| 対応OS | MacOS、Windows |
| 動作周波数 | 2412～2472 MHz（CE/FCC）、2400～2483.5 MHz（SRRC） 5150～5850 MHz |
| Wi-Fi送信出力（EIRP） | 2.4 GHz：<23 dBm（FCC）、<20 dBm（CE/SRRC/MIC） 5 GHz バンド1/2：<23 dBm（FCC/CE/SRRC/MIC） 5 GHz バンド3：<30 dBm（CE）、<24 dBm（FCC） 5 GHz バンド4：<23 dBm（FCC/SRRC）、<14 dBm（CE） |
| Wi-Fiプロトコル | IEEE 802.11 a/b/g/n |
| レーザータイプ | 半導体レーザー |
| レーザー波長 | 彫刻用レーザー：455 nm ± 5 nm（青色光） 高さ測定用レーザー：850 nm ± 5 nm（赤外線） |
| レーザー出力 | 10 W ± 1 W |
| レーザースポットサイズ | 0.03 mm × 0.14 mm² |
| 動作温度 | 0℃〜35℃ |
| 最大彫刻速度 | 400 mm/s |
| 最大切断厚 | 5 mm（バスウッド合板の場合） |
| レーザーモジュールの安全クラス | クラス4 |
| 統合レーザー安全クラス | クラス1 ※2 |
| 彫刻可能エリア | 310 mm × 260 mm |
| XY 位置決め方式 | ビジュアルポジショニング |
| XY 位置決め精度 | 0.3 mm 未満 |
| Z 軸高さ測定方式 | マイクロLiDAR |
| Z 軸高さ測定精度 | ± 0.1 mm |
| 火災検知 | 対応 |
| 温度検知 | 対応 |
| ドア開閉センサー | 対応 |
| レーザーモジュール取付検知 | 対応 |
| セーフティキー | 付属 |
| 排気パイプアダプター外径 | 100 mm |
| 対応素材（レーザー） | 木材、ゴム、金属シート、皮革、濃色アクリル、石材など |
| カッティングエリア | 297.5×300 mm² |
| 描画エリア | 300×255 mm² |
| 対応ペン直径 | 10.5 mm～12.5 mm |
| 対応カッティングマットタイプ | LightGrip マット、StrongGrip マット |
| ブレードタイプ | 45° × 0.35 mm |
| ブレード圧力範囲 | 50 gf ～ 600 gf |
| 最大カット厚 | 0.5 mm |
| ブレード・ペンの自動認識 | 対応 |
| カッティングマットタイプの自動検知 | 対応 |
| 対応画像形式 | ビットマップ画像、ベクター画像 |
| 対応素材（カッティング） | 紙、PVC、ビニール、革など |
| 付属品について | ※フィラメントは付属しておりません。ご注意ください。 |
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