MIRA9 S

CO2レーザーMIRA Sシリーズ

MIRASシリーズが新登場！
MIRA9Proの引き続き、斬新な姿でMIRA9 Sがリリースされました。
＊レーザー安全基準クラス１に基準しております。

CO2レーザー加工機MIRA5Sは板金構造から内部の機能までハードウエアをフルモデルチェンジし、操作性と拡張機能、防犯性と日常メンテナンス性などあらゆる面を更新しました。
MIRA9Sは設置から使用まで20分もかかりません。必要周辺機器を内蔵した集約型商用レーザー加工機です。
主な変更点：操作パネル、オートフォーカス、両立のカッターナイフ台、カメラ機能、防塵ガード、大きなワークも入る前後の開口部など
加工サイズ：900×600ｍｍ
レーザーパワー：空冷式金属管 RF 30W、60W／ガラス管水冷式 60W、90W（購入時に選択）

加工材料対応：アクリル、MDF、木材、合板、紙、生地、ビニール、革、樹脂、ガラス、アルマイトなど
応用領域：デザイン事務所、プロダクトデザイン、建具、研究開発、教育機関など　

対応の集塵脱臭：XL500、XL700

カタログ請求

AEONレーザー公式サイトへ　　　　　

製品仕様

MIRA9	MIRA 9S
型番	MIRA9SRF（空冷30W）／MIRA9SRF60P（空冷60W）／MIRA9S60P（水冷60W）／MIRA9S90P（水冷90W）
搭載可能レーザー発振器	CO2レーザー　金属管発振器／ガラスチューブ形発振器
本体サイズ	13301070550ｍｍ
加工エリア	900×600ｍｍ
重量	185Kg
テーブル上下高さ調節	150ｍｍ
レーザーパワー	金属管30W、60W（RF空冷式)／ガラスチューブ形発振器60W、90W（水冷式）
レーザー周波数	10.64nｍ＜±5%
冷却装置	金属管（冷却ファンによる空冷式）／ガラスチューブ形発振管（内蔵式チラー装置）
最大彫刻スピード	０～120,000mm／min
カットスピード	０～48,000mm／min
レーザー出力調整	0～100%自由に設定可能
最小加工文字	漢字　1ｍｍ＊1ｍｍ以内、英文字 0.5mm＊0.5mm以内
解像度	1,000DPI
定位精度	≼0.1ｍｍ
マーキング深さ	パワーのパラメータ設定による
焦点合わせ（上下移動）	オートフォーカス機能（電動上下焦点合わせ可能）
接続方式	USBボート、USBフラッシュメモリ、LANポートまたはWi-Fi
ソフトウエア	LightBurn、RDWorksV8、※日本語対応
対応ソフト	ILLUSTRATOR、CORELDRAW、PHOTOSHOP、AUTOCAD等
画像フォーマット	PDF,DST,PLT,BMP,DXF,DWG,AI,jpeg等
加工順番	自動設定(色コントロールが可能)
補充機器	小型エアコンプレッサー内蔵、カッターナイフ（平台面変更可能）両立作業台、ハニカム作業台、水冷式発振管の場合のユニット式チラー、カメラ等
電源	AC100V／200V , 50Hz／60Hz
加工環境	環境温度：20～27℃（最適室温）湿度：5～95%（結露しない環境）
オプションパーツ	専用架台（1270580990ｍｍ）、集塵機脱臭機、ロータリングアタッチメント（回転軸）、外部設置の貯蓄式エアコンプレッサー等
希望小売価格	オープンプライス