ガルバノ式レーザーマーカー

SW-UVD 紫外(UV)レーザー

紫外(UV)レーザーの波長は355nm±5%であり、この波長は金属と非金属に対して吸収されるため、多くの材料に対して加工が可能です。紫外(UV)レーザーマは安定性が高く、使用寿命が長いのが特徴です。また省エネルギーであるため、コストパフォーマンス性が良いです。高透過率コーティング光学レンズのモジュールを採用しており、10倍ビームのエキスパンダを装備するため、高い高透率を実現し、繊細な加工効果が得られます。

加工方式:(非金属と金属)マーキング、(薄い樹脂及びフィルム材料)カッティング
拡張テーブル:ボールネジ駆動式であり、高性能サーボモーター搭載によってより高い加工品質とスピードを確保する
冷加工:材質に対して熱影響が小さいため、熱影響の弱い材質に対してより繊細な加工に向いています。

対応素材:樹脂、プラスチック、高分子素材、ガラス製品、フィルム、ABS、革、石、ステンレス(金属)など

加工スタイル
固定式→ 一定の加工範囲をハイスピードで加工します。例えば、名盤、フィルムの切断など
拡張テーブル移動式→ 広い範囲に対して、並べたワークの加工、広範囲切断などに対応します。
三次元式→ 3Dヘッドの搭載で、段差のある物体に対してマーキング加工が可能です。
CCDカメラ→ 流れてくるワークの形状をキャプチャして読み取りながら、決まった部位にマーキングします。

応用領域:電子部品、通信デバイス、ペットボトル、雑貨、調理機器、刃物、板金加工、時計、ジュエリーなど

※カスタマイズ対応可能

販売開始日:2024年7月

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製品仕様

機種名/型番紫外レーザー切断機(ガルバノ式)/SW-UVD5-S、SW-UVD10-S、SW-UVD15-S
搭載レーザー紫外(UV)レーザー
本体サイズ(加工エリア380×380mmの機種)1160×1200×1800(1600)mm/(加工エリア520×520mmの機種)1280×1460×1800(1600)mm
加工エリア110×110(標準)、380×380mm(拡張)、520×520mm(拡張)
レーザーパワー5W、10W、15W
ビーム質<1.2
スポットモードTEM00
パルスエネルギ>100uJ
冷却装置空冷/水冷
切断(彫刻)スピード1~2000㎜/s ※その他オプションあり
拡張テーブル移動スピード3000mm/分(サーボーモーター)
最小加工文字0.2㎜
定位精度≤0+0.01mm
マーキング深さ素材による0.05~5㎜±5%
焦点合わせ≤0.01㎜
接続方式USBポート
ソフトウエアJCZ(Ezcad2.9.9)※日本語対応
コンパチソフトウエアILLUSTRATOR、CORELDRAW、PHOTOSHOP、AUTOCAD等
画像フォーマットDST、PLT、BMP、DXF、DWG、AI、JPEG等
加工順番自動設定(色コントロールが可能)
電源AC100V/200V , 50Hz/60Hz
加工環境環境温度:15〜30℃、湿度:20〜80%(結露しない環境)
オプションパーツ防塵カバー・3Dヘッド、拡張レンズ、CCDカメラ、ロータリングアタッチメント、集塵機など

ご注文後の流れ

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ご説明・お見積もり

お問い合わせ内容に合わせたご説明を行い、お見積もりをお出しいたします。

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ご注文完了

お見積もりにご納得いただければ、ご注文完了となり、ご納品手続きに入ります。

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納期や搬入先のご確認をいたします。

Step5

納品

検品後、ご納品となります。納品後もご不明な点あればお尋ねください。